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SENTEC 圣德科 晶圆厚度测量系统 TMS-2000

SENTEC 圣德科 晶圆厚度测量系统 TMS-2000 可应对温度变化和机械震动等环境干扰的高精度测量

所属分类:

SENTEC 圣德科

产品编号:


  • 产品描述
  • SENTEC 圣德科 晶圆厚度测量系统 TMS-2000  

    可应对温度变化和机械震动等环境干扰的高精度测量

    · 全晶圆范围的厚度测量,支持客制化扫描模式

    · 照明 - 探测一体式光路

    · 支持跨样本定量分析和对比

    · 可适用于重掺硅、功率半导体、多层结构晶圆等

    · 测量结果符合 SEMI 国际标准

    · 更高的性价比

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